Výběr materiálu je založen na komplexním posouzení zpracovatelnosti, požadavků na aplikaci produktu a pevnostních charakteristik. Náklady na elektronické konektory se liší v závislosti na cenách materiálu, složitosti zpracování a efektivitě výroby. Mezi klíčové materiály patří izolátory (plastové pryskyřice) a vodiče (fosforový bronz, mosaz). Mezi běžné technické plasty používané pro elektronické konektory patří LCP, Nylon a PBT.
LCP
Vyznačuje se nízkým koeficientem lineární roztažnosti, nízkým smrštěním při vstřikování, výjimečnou pevností a modulem pružnosti a vynikající tepelnou odolností (s teplotami ohybu přesahujícími 340 stupňů). Nabízí také vynikající chemickou odolnost a vzduchotěsnost. V důsledku toho je LCP preferovaným materiálem pro konektory – zejména ty, které vyžadují kompatibilitu SMT – jako jsou konektory Mini PCI Express a DDR.
Nylon
Nabízí nižší náklady, vysokou pevnost v tahu, vynikající odolnost proti opotřebení a samomazné vlastnosti. Jeho dobrá tekutost usnadňuje tenkostěnné tvarování; vykazuje však značné smrštění a tendenci k tvorbě záblesků. Aby se zabránilo hydrolýze, je nutné přísné předlisovací sušení. Nylon se běžně používá pro konektory, zejména typy DIP, jako jsou PCI 120P a PCI Express.
PBT
Vyznačuje se nízkou cenou, vysokou pevností a dobrou odolností proti tření. Má však poměrně špatnou tvarovatelnost a výrazné smrštění. Vzhledem ke svému nižšímu bodu tání se může plast při pájení vlnou roztavit.
